巴中市銘誠(chéng)微電子科技有限公司于2023年2月14日成立,位于四川巴中經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)興文街道辦事處創(chuàng)業(yè)路100號(hào),公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一體的全產(chǎn)業(yè)鏈公司。項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃總投資10億元人民幣,項(xiàng)目分兩期建設(shè)。一期計(jì)劃投資5億元,總建設(shè)面積32000平方米,建設(shè)年產(chǎn)10億只半導(dǎo)體IC集成電路系列芯片生產(chǎn)線10條,包含IGBT模塊、TO、QFN、SOT、MOS等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線,構(gòu)建無(wú)塵智能化生產(chǎn)線及生產(chǎn)設(shè)備的塑封車間、鍵合車間和測(cè)試車間,產(chǎn)品研發(fā)中心、產(chǎn)品展示中心。項(xiàng)目二期計(jì)劃追加投資5億元建設(shè) IGBT模塊、DFN、QFN、SOC、SOT等系列芯片(微電子中央控制處理芯片)生產(chǎn)線12條,實(shí)現(xiàn)年均總產(chǎn)值10億元人民幣。
公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于醫(yī)療儀器、飛行器、AI、太陽(yáng)能、高端工控、云計(jì)算、新能源、智能自動(dòng)化設(shè)備、汽車電子、新型顯示、智能家居、智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)終端、互聯(lián)網(wǎng)、4G和5G 通信等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。
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